3月北美半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨比1.04

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)，3月北美半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的訂單出貨比(book-to-bill ratio)高達1.04，高于2月的1.01。3月訂單出貨比為1.04，意味著當(dāng)月每出貨100美元，同時接獲104美元的訂單。SEMI的訂單出貨比是北美半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的全球訂單額與出貨額的三個月移動均值之比。

“該市場繼續(xù)顯現(xiàn)強勢，這可以從訂單連續(xù)增長和訂單出貨比連續(xù)第二個月高于1看出來。”SEMI的總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers表示，“訂單持續(xù)增長的局面，以及最近廠商宣布的資本支出計劃，增強了產(chǎn)業(yè)對于2006年開始好轉(zhuǎn)的信心。”

3月全球訂單額的三個月移動均值為13.5億美元，比2006年2月的12.9億美元幾乎增長5%，比去年同期的9.88億美元上升37%。3月全球出貨額的三個月移動均值為13.0億美元，比2006年2月的12.8億美元增長1%，比2005年3月的12.7億美元上升2%。

華爾街普遍認為，2006年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場前景黯淡，但投資銀行Piper Jaffray Inc.卻認為該市場仍有一線希望，仍然預(yù)計2006年總體資本支出將比2005年增長15%。2006年第二季度業(yè)界可見若干個大型晶圓廠興建計劃，由此將推動下半年生產(chǎn)設(shè)備的銷售。據(jù)投資銀行消息，Elpida、Hynix、英特爾、Inotera、三星、意法半導(dǎo)體、東芝以及臺積電TSMC都有增加產(chǎn)能或新建工廠的計劃。