芯原完成第三輪融資并購LSI公司ZSP部門

摘要：芯原股份的上一輪融資發生在2005年8月，當時IDG、IntelVC、匯豐、聯想投資、維眾等幾家公司共同向芯原投資了1350萬美元。

　　記者獲悉，芯原股份有限公司已于5日完成1480萬美元的第三輪融資，同時成功購并了LSI Logic公司(NYSE: LSI)旗下的ZSP數字信號處理器部門。

　　芯原成立于2001年，是專業的IP及集成電路設計代工服務公司，目前在上海、臺灣和美國硅谷設有分公司，去年曾榮獲“Red herring 亞洲尚未上市企業100強企業”稱號。

　　芯原股份此次融資的投資方分別為美國的Austin Ventures和Sierra Ventures兩家公司。

　　據悉，芯原股份的上一輪融資發生在2005年8月，當時IDG、IntelVC、匯豐、聯想投資、維眾等幾家公司共同向芯原投資了1350萬美元。

　　在此次獲得第三輪融資的同時，芯原股份還并購了LSI Logic公司旗下的ZSP部門。ZSP是全球領先的信號處理器核和解決方案的許可者。目前全世界超過50家客戶使用ZSP處理器架構進行數字信號處理器的開發。

　　根據收購協議，芯原已獲得ZSP可授權內核、開發工具、標準產品和軟件，以及其它相關聯的發明和專利。大部分ZSP部門的員工，包括工程師、軟件開發、銷售、客戶服務和支持代表將加入到芯原，繼續進行ZSP數字信號處理器技術的開發及銷售。

　　對于收購ZSP，芯原有關人員表示，通過將ZSP產品垂直應用于芯原公司現有的各種IP、多種代工廠的庫產品、設計服務和“一站式”解決方案，有助于滿足客戶在無線通信、多媒體和VoIP市場對成本和系統級SoC設計的要求。(完)

記者高少華　來源：天極網